- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Berita
Penjelasan lengkap proses pembuatan chip (2/2): mulai dari wafer hingga pengemasan dan pengujian
Deposisi film tipis sangat penting dalam pembuatan chip, menciptakan perangkat mikro dengan menyimpan film setebal kurang dari 1 mikron melalui CVD, ALD, atau PVD. Proses ini membangun komponen semikonduktor melalui film konduktif dan isolasi bergantian.
Baca selengkapnya
Penjelasan lengkap proses pembuatan chip (1/2): mulai dari wafer hingga pengemasan dan pengujian
Proses pembuatan semikonduktor melibatkan delapan langkah: pemrosesan wafer, oksidasi, litografi, etsa, deposisi film tipis, interkoneksi, pengujian, dan pengemasan. Silikon dari pasir diolah menjadi wafer, dioksidasi, diberi pola, dan diukir untuk sirkuit presisi tinggi.
Baca selengkapnya
Berapa banyak yang Anda ketahui tentang safir?
Artikel ini menjelaskan bahwa substrat LED adalah aplikasi safir terbesar, serta metode utama pembuatan kristal safir: menumbuhkan kristal safir dengan metode Czochralski, menumbuhkan kristal safir dengan metode Kyropoulos, menumbuhkan kristal safir dengan metode cetakan terpandu, dan menumbuhkan kr......
Baca selengkapnya
