2024-09-04
Apa proses Taiko?
Proses Taiko merupakan teknologi penipisan wafer yang membiarkan bagian tepi wafer tidak tipis dan hanya menipiskan bagian tengah wafer. Hal ini memungkinkan area tengah wafer mencapai ketebalan yang sangat tipis, sedangkan tepi wafer mempertahankan ketebalan aslinya.
Mengapa menggunakan proses Taiko?
Seperti yang ditunjukkan pada gambar di atas, proses penjarangan tradisional mengencerkan seluruh wafer, menyebabkan keseluruhan struktur wafer menjadi sangat rapuh, sangat rapuh selama proses produksi, dan lengkungan yang berlebihan, sehingga tidak kondusif untuk produksi selanjutnya. Proses Taiko memberikan kekuatan mekanik yang lebih tinggi pada seluruh wafer, yang secara sempurna memecahkan masalah ini. Mengapa disebut proses Taiko? Proses Taiko adalah proses yang ditemukan oleh perusahaan Disco Jepang. Inspirasi namanya berasal dari gendang Taiko Jepang (Taiko drum), yang memiliki tepi tebal dan bagian tengah lebih tipis, itulah sebabnya dinamakan demikian.
Berapa ketebalan minimum yang dapat ditipiskan oleh proses Taiko?
Gambar di atas menunjukkan efek wafer berukuran 8 inci dengan ketebalan 50um. Gambar kedua dalam artikel ini menunjukkan efek wafer 12 inci yang diencerkan hingga 50um.
--------------------------------------------------- --------------------------------------------------- --------------------------------------------------- --------------------------------------------------- --------------------------------------------------- --------------------------------------------------- --------
VeTek Semiconductor adalah produsen Cina profesionalWafer SiC,Pembawa Wafer,Perahu Wafer,Wafer Chuck. VeTek Semiconductor berkomitmen untuk menyediakan solusi canggih untuk berbagai produk SiC Wafer untuk industri semikonduktor.
Jika Anda tertarik dengan produk wafer kami, jangan ragu untuk menghubungi kami.Kami dengan tulus menantikan konsultasi Anda selanjutnya.
Massa: +86-180 6922 0752
WhatsApp: +86 180 6922 0752
Surel: anny@veteksemi.com