Penguapan berkas elektron adalah metode pelapisan yang sangat efisien dan banyak digunakan dibandingkan dengan pemanasan resistansi, yang memanaskan bahan evaporasi dengan berkas elektron, menyebabkannya menguap dan mengembun menjadi film tipis.
Baca selengkapnyaPelapisan vakum meliputi penguapan bahan film, pengangkutan vakum, dan pertumbuhan film tipis. Menurut metode penguapan bahan film dan proses transportasi yang berbeda, pelapisan vakum dapat dibagi menjadi dua kategori: PVD dan CVD.
Baca selengkapnyaDeposisi film tipis sangat penting dalam pembuatan chip, menciptakan perangkat mikro dengan menyimpan film setebal kurang dari 1 mikron melalui CVD, ALD, atau PVD. Proses ini membangun komponen semikonduktor melalui film konduktif dan isolasi bergantian.
Baca selengkapnyaProses pembuatan semikonduktor melibatkan delapan langkah: pemrosesan wafer, oksidasi, litografi, etsa, deposisi film tipis, interkoneksi, pengujian, dan pengemasan. Silikon dari pasir diolah menjadi wafer, dioksidasi, diberi pola, dan diukir untuk sirkuit presisi tinggi.
Baca selengkapnya