Pembuatan chip: Aliran proses MOSFET

Proses pembuatan chip meliputi fotolitografi,etsa, difusi, film tipis, implantasi ion, pemolesan mekanis kimia, pembersihan, dll. Artikel ini secara kasar menjelaskan bagaimana proses-proses ini diintegrasikan secara berurutan untuk memproduksi MOSFET.

1.Pertama-tama kita memiliki asubstratdengan kemurnian silikon hingga 99,9999999%.

2. Tumbuhkan lapisan film oksida pada substrat kristal silikon.

3. Spin-coat photoresist secara merata.

4.Fotolitografi dilakukan melalui photomask untuk mentransfer pola pada photomask ke photoresist.

5. Fotoresist di area fotosensitif tersapu setelah pengembangan.

6. Etsa film oksida yang tidak tertutup oleh photoresist melalui etsa, sehingga pola fotolitografi dipindahkan kekue kue wafer.

7. Bersihkan dan hilangkan kelebihan photoresist.

8. Oleskan pengencer lainnyafilm oksida. Setelah itu, melalui fotolitografi dan etsa di atas, hanya lapisan oksida di area gerbang yang dipertahankan.

9. Tumbuhkan lapisan polisilikon di atasnya

10. Seperti pada langkah 7, gunakan fotolitografi dan etsa untuk menjaga hanya polisilikon pada lapisan oksida gerbang.

11. Tutupi lapisan oksida dan gerbang dengan pembersihan fotolitografi, sehingga seluruh wafer tertutupditanamkan ion, dan akan ada sumber dan saluran pembuangan.

12. Tumbuhkan lapisan film isolasi pada wafer.

13. Etsa lubang kontak sumber, gerbang dan saluran pembuangan dengan fotolitografi dan etsa.

14. Kemudian masukkan logam pada area yang tergores, sehingga akan terdapat kabel logam konduktif untuk sumber, gerbang dan saluran pembuangan.

Akhirnya, MOSFET lengkap diproduksi melalui kombinasi berbagai proses.

Faktanya, lapisan bawah chip terdiri dari sejumlah besar transistor.

Diagram pembuatan MOSFET, sumber, gerbang, saluran pembuangan

Berbagai transistor membentuk gerbang logika

Gerbang logika membentuk satuan aritmatika

Terakhir, itu adalah sebuah chip seukuran kuku jari tangan